集成电路芯片封装技术2007.03李可为, 编著 集成电路芯片封装技术2013.11李可为, 编著 集成电路芯片封装技术基础2015.8康福桂, 主编 集成电路芯片测试2014.3王芳, 徐振, 主编 集成电路芯片制造2018.杨发顺, 编著 集成电路芯片设计2018.马奎, 龚红, 唐召焕, 编著 倒装芯片封装下的填充流动研究2008.万建武, 著 集成电路封装与测试2019.1吕坤颐, 刘新, 彭勇, 主编 芯片先进封装制造2019.11姚玉, 周文成, 主编 集成电路芯片制造实用技术2011.8卢静, 主编 芯片SIP封装与工程设计2019.11毛忠宇, 编著 集成电路芯片制造工艺技术2011.5李可为, 主编 先进倒装芯片封装技术2016.9唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, 主编 集成电路封装材料的表征2013.11(美) 布伦德尔 (Brundle,C.R.) , (美) 埃文斯 (Evans,C.A.) , (美) 摩尔 (Moore,T.M.) , 主编 国内外集成电路封装及内部框图图集2008.06《国内外集成电路封装及内部框图图集》编写组, 编著