集成电路封装材料的表征2013.11(美) 布伦德尔 (Brundle,C.R.) , (美) 埃文斯 (Evans,C.A.) , (美) 摩尔 (Moore,T.M.) , 主编 集成电路芯片封装技术2013.11李可为, 编著 集成电路芯片封装技术2007.03李可为, 编著 集成电路封装与测试2019.1吕坤颐, 刘新, 彭勇, 主编 集成电路芯片封装技术基础2015.8康福桂, 主编 国内外集成电路封装及内部框图图集2008.06《国内外集成电路封装及内部框图图集》编写组, 编著 集成电路制造与封装基础2018.8商世广, 等编著 常见表面贴封装分立器件与集成电路手册2007.11《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组, 编 集成电路三维系统集成与封装工艺2017.3(美) 刘汉诚 (John H.Lau) , 著 集成电路导论2011.8杨之廉, 许军, 编著 硅通孔与三维集成电路2016.2朱樟明, 杨银堂, 著 集成电路认证2016.11(美) 穆罕默德·特朗普 (Mohammad Tehranipoor) , (美) 哈桑·塞马尼 (Hassan Salmani) , (美) 张雪辉 (Xuehui Zhang) , 著 集成电路验证2018.1沈海华, 张锋, 乐翔, 著 集成电路导论2003.杨之廉, 主编 集成电路的发展2009.9雷英英, 主编