集成电路三维系统集成与封装工艺2017.3(美) 刘汉诚 (John H.Lau) , 著 国内外集成电路封装及内部框图图集2008.06《国内外集成电路封装及内部框图图集》编写组, 编著 集成电路封装与测试2019.1吕坤颐, 刘新, 彭勇, 主编 集成电路芯片封装技术2013.11李可为, 编著 硅通孔与三维集成电路2016.2朱樟明, 杨银堂, 著 集成电路芯片封装技术2007.03李可为, 编著 集成电路制造与封装基础2018.8商世广, 等编著 集成电路封装材料的表征2013.11(美) 布伦德尔 (Brundle,C.R.) , (美) 埃文斯 (Evans,C.A.) , (美) 摩尔 (Moore,T.M.) , 主编 集成电路芯片封装技术基础2015.8康福桂, 主编 三维集成电路设计2013.7(美) 华斯里斯 (Pavlidis,F.) , (美) 埃拜 (Friedman,G.) , 著 集成电路工艺实验2015.4谭永胜, 方泽波, 主编 集成电路制造工艺2007.09史小波, 曹艳, 编著 集成电路制造工艺2015.5刘新, 彭勇, 蒲大雁, 主编 集成电路制造工艺2014.7孙萍, 主编 集成电路制造工艺2005.09林明祥, 编著