芯片SIP封装与工程设计2019.11毛忠宇, 编著
芯片先进封装制造2019.11姚玉, 周文成, 主编
先进倒装芯片封装技术2016.9唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, 主编
芯片尺寸封装2003.10刘汉诚, 李世玮, 著
IC封装基础与工程设计实例2014.7毛忠宇, 潘计划, 袁正红, 编著
倒装芯片封装下的填充流动研究2008.万建武, 著
集成电路芯片封装技术基础2015.8康福桂, 主编
集成电路芯片封装技术2007.03李可为, 编著
集成电路芯片封装技术2013.11李可为, 编著
SiP系统级封装设计与仿真2012.5李扬, 刘杨, 编著
工业工程设计2004.01中元国际工程设计院, 编
嵌入式系统芯片设计2018.9张培勇, 严晓浪, 著
集成电路芯片设计2018.马奎, 龚红, 唐召焕, 编著
人工智能芯片设计2020.3尹首一, 等著
系统芯片SoC的设计与测试2009.潘中良, 著