302EDU
  • 课本
  • 教案
  • 课件
  • 试卷
  • 图书
  1. 首页
资源 图书
全部
电子组装技术与材料2011.6郭福, 等编 电子组装技术2015.1赵兴科, 编著 电子组装技术2010.3宋长发, 编著 电子组装先进工艺2013.5王天曦, 王豫明, 主编 电子封装材料与工艺2005.12(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编 电子封装工艺设备2011.12中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写 电子组装技术2006.12吴懿平, 编著 现代电子装联材料技术基础2016.1黄祥彬, 等编著 微电子器件封装材料与封装技术2006.06周良知, 编著 电子组装工艺可靠性2011.5王文利, 闫焉服, 编著 电脑组装2005.07《电脑组装》编委会, 编著 电脑组装维护与维修技术实践教程2005.《电脑组装维护与维修技术实践教程》编委会, 主编 电子产品组装2016.人力资源和社会保障部教材办公室, 组织编写 图解汽车电子技术2019.1日本电装汽车电子技术研究会, 著 电脑组装与维护技术培训教程2005.01博嘉科技, 编著
  • ‹
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ›
  • 关于我们 | 联系我们

版权声明:本网站所有资源来源于网络,著作权及版权归原作者所有。本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。