电子封装、微机电与微系统2012.1田文超, 编著 微机电系统封装2005.(美) 徐泰然, 主编 微电子封装组件的建模和仿真2012.1刘胜, 刘勇, 著 微机电系统集成与封装技术基础2007.03娄文忠, 孙远强, 编著 微电子器件及封装的建模与仿真2010.6刘勇, 梁利华, 曲建民, 著 微系统封装原理与技术2006.08邱碧秀, 著 微电子器件封装材料与封装技术2006.06周良知, 编著 微装配与MEMS仿真导论2010.12康晓洋, 田鸿昌, 李德昌, 编著 微机电系统设计与加工2009.11(美) 盖德 (Gad-el-Hak,M.) , 编 微电子制造先进封装进展2012.10韩雷, 著 微电子设备与器件封装加固技术2005.08杨平, 编著 微机电系统设计2010.11卢桂章, 赵新, 著 微机电系统（MEMS）2020.5(美) 维卡斯·乔杜里 (Vikas Choudhary) , (加) 克日什托夫·印纽斯基 (Krzysztof Iniewski) , 主编 MEMS/MOEMS封装技术2008.01(美) 吉列奥 (Giueo,K.) , 著 微电子器件封装与测试技术2018.李国良, 刘帆, 编著