液态金属先进芯片散热技术2020.6邓中山, 刘静, 编著 面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却2020.1刘静, 著 金属精密液态成形技术2012.2戴斌煜, 主编 液态成形技术2004.07司乃潮, 主编 先进倒装芯片封装技术2016.9唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, 主编 金属液态成型原理2011.1张金山, 主编 金属液态模锻2011.9邢书明, 鲍培玮, 编著 金属液态成形原理2010.7戴斌煜, 主编 金属液态成形工艺2007.07李远才, 主编 金属液态成形工艺2010.7魏尊杰, 主编 金属液态成型原理2011.10贾志宏, 编著 金属液态成型理论与技术基础2013.2杨世洲, 王艳, 廖东波, 廖慧敏, 沈向前, 主编 芯片先进封装制造2019.11姚玉, 周文成, 主编 低成本倒装芯片技术2006.02(美) 刘汉诚, 著 液态金属3D打印技术2018.10刘静, 王磊, 著