快速凝固铝硅合金电子封装材料2016.1蔡志勇, 王日初, 著 高硅铝合金材料快速凝固技术2008.02梁红玉, 著 快速凝固粉末铝合金2009.04陈振华, 陈鼎, 编著 铸造铝硅合金熔炼与铸锭2006.07赵恒先, 编著 快速凝固与喷射成形技术2019.1范才河, 编著 快速凝固Cu-Cr合金2007.05王宥宏等, 著 合金定向凝固2009.02徐瑞, 主编 定向凝固钛铝合金熔体与涂层界面反应2017.9隋艳伟, 著 电子封装材料与工艺2005.12(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编 电子封装热管理先进材料2016.4(美) 仝兴存, 著 包晶合金定向凝固2016.10苏彦庆, 骆良顺, 著 铝锂合金2016.11(印) N.伊斯瓦拉·普拉萨德 (N.Eswara Prasad) , (印) 阿莫尔·A.哥克哈勒 (Amol A. Gokhale) , (荷) R.J.H.汪尼尔 (R.J.H. Wanhill) , 编 先进封装材料2012.1(美) 吕道强 (Lu,D.Q.) , (美) 汪正平 (Wang,C.P.) , 编 微电子器件封装材料与封装技术2006.06周良知, 编著 铸造铝、镁合金2006.耿浩然等, 编著