倒装芯片封装下的填充流动研究2008.万建武, 著 先进倒装芯片封装技术2016.9唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, 主编 芯片先进封装制造2019.11姚玉, 周文成, 主编 芯片尺寸封装2003.10刘汉诚, 李世玮, 著 芯片SIP封装与工程设计2019.11毛忠宇, 编著 集成电路芯片封装技术2007.03李可为, 编著 倒装芯片缺陷无损检测技术2019.3廖广兰, 史铁林, 汤自荣, 著 低成本倒装芯片技术2006.02(美) 刘汉诚, 著 集成电路芯片封装技术基础2015.8康福桂, 主编 集成电路芯片封装技术2013.11李可为, 编著 芯片安全性威胁2019.6孙海涛, 刘洁, 主编 微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究2018.7黄春跃, 著 英语倒装结构的功能语言学研究2014.10袁秀凤, 著 矿山胶结充填料浆流动特性研究2017.8刘浪, 著 微流控芯片中的流体流动2012.3李战华, 吴健康, 胡国庆, 胡国辉, 编著