主动红外微电子封装缺陷检测技术2016.12陆向宁, 著 微电子封装技术2011.8张楼英, 主编 微电子封装技术2015.2胡永达, 李元勋, 杨邦朝, 编著 微电子封装技术2016.2李荣茂, 主编 微电子器件封装与测试技术2018.李国良, 刘帆, 编著 微电子器件封装材料与封装技术2006.06周良知, 编著 微电子制造先进封装进展2012.10韩雷, 著 微电子设备与器件封装加固技术2005.08杨平, 编著 输变电设备红外检测典型缺陷图谱2014.3李进扬, 主编 微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究2018.7黄春跃, 著 微电子器件封装制造技术2011.12教育部, 财政部, 组编 倒装芯片缺陷无损检测技术2019.3廖广兰, 史铁林, 汤自荣, 著 电子封装工艺设备2011.12中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写 MEMS/MOEMS封装技术2008.01(美) 吉列奥 (Giueo,K.) , 著 微电子封装组件的建模和仿真2012.1刘胜, 刘勇, 著