硅基集成芯片制造工艺原理2020.5李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙, 编著 锗冶金2011.3雷霆, 王少龙, 邹艳梅, 卢宇飞, 编著 电子材料与器件原理2019.1(加) 萨法·卡萨普 (S.O.Kasap) , 著 电子材料与器件原理2020.1(加) 萨法·卡萨普 (S. O. Kasap) , 著 纳米电子材料与器件2005.10谢孟贤, 编著 电子材料与器件原理2009.07(美) 卡萨普 (Kasap,S.O.) , 著 碳、硅二维晶体材料的生长、结构和物性2015.1孟蕾, 编著 纳米材料与器件2015.时东陆, 郭子政, (美) 贝德福德 (Bedford,N.) , 著 能量转换材料与器件2013.8谢娟, 林元华, 周莹, 胡文成, 编著 热电材料与器件2018.2陈立东, 刘睿恒, 史迅, 著 电子材料与器件原理2006.(美) 卡萨普 (Kasap,S.O.) , 著 构筑生命之基2011.11吴希福, 著 硅通孔3D集成技术2014.1(美) 刘汉诚 (Lau,J.H.) , 著 电子材料与元器件2010.7蔡清水, 蔡博, 主编 碳纳米光电材料与器件2016.3李福山, 著