302EDU
  • 课本
  • 教案
  • 课件
  • 试卷
  • 图书
  1. 首页
资源 图书
全部
微电子制造先进封装进展2012.10韩雷, 著 微系统封装原理与技术2006.08邱碧秀, 著 电工电子技术实验2013.7彭靳, 赵世武, 主编 电工电子技术实验2007.08刘宏, 主编 微电子器件封装与测试技术2018.李国良, 刘帆, 编著 电工电子技术实验2005.03康铁英, 主编 电工电子实验技术2018.5吕曙东, 孙宏国, 主编 电子封装技术与应用2019.10林定皓, 著 电工技术与电子技术实验2009.03王香婷, 刘涛, 主编 电子技术实验2020.7杨丰亮, 编著 电子技术实验2004.06阮维国, 黄建宇, 主编 电子封装可靠性与失效分析2018.7汤巍, 景博, 盛增津, 编著 微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究2018.7黄春跃, 著 电子技术实验2012.7林阿山, 编著 微机电系统集成与封装技术基础2007.03娄文忠, 孙远强, 编著
  • ‹
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ›
  • 关于我们 | 联系我们

版权声明:本网站所有资源来源于网络,著作权及版权归原作者所有。本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。