高级电子封装2010.6(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编 PIC单片机原理与系统设计2008.03周杰等, 编著 主动红外微电子封装缺陷检测技术2016.12陆向宁, 著 微电子封装技术2015.2胡永达, 李元勋, 杨邦朝, 编著 LED封装技术2010.苏永道, 吉爱华, 赵超, 编著 电子封装技术与应用2019.10林定皓, 著 芯片先进封装制造2019.11姚玉, 周文成, 主编 MEMS和微系统2004.01(美) 徐泰然, 著 芯片尺寸封装2003.10刘汉诚, 李世玮, 著 电子封装工艺设备2011.12中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写 微电子器件封装与测试技术2018.李国良, 刘帆, 编著 电子封装力学2020.1龙旭, 著 先进倒装芯片封装技术2016.9唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, 主编 微系统设计2004.10(美) 森图里亚 (Senturia,S.D.) , 著 微系统技术2003.07(德) 温滋 (Menz,W.) , (德) 默尔 (Mohr,J.) , (德) 保罗 (Paul,O.) , 编著