302EDU
  • 课本
  • 教案
  • 课件
  • 试卷
  • 图书
  1. 首页
资源 图书
全部
电力电子、电机控制系统的建模和仿真2010.1洪乃刚, 编著 微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究2018.7黄春跃, 著 现代建模仿真技术2008.张野鹏, 杨继军, 编著 微电子元器件的数值模拟仿真2019.11江五贵, 李刚龙, 廖述梅, 著 电子封装工艺设备2011.12中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写 电子封装的密封性2011.1(美) 格林豪斯 (Greenhouse,H.) , 著 MEMS/MOEMS封装技术2008.01(美) 吉列奥 (Giueo,K.) , 著 体系的建模与仿真2017.3(法) 帕斯卡·康托 (Pascal Cantot) , (法) 多米尼克·吕佐 (Dominique Luzeaux) , 著 组件化建模仿真平台设计研究2020.10杜国红, 主编 微系统封装原理与技术2006.08邱碧秀, 著 雷达电子战系统建模与仿真2017.12安红, 杨莉, 编著 电子器件仿真建模的神经网络方法2015.10王连明, 著 系统建模与仿真2015.5赵雪岩, 李卫华, 孙鹏, 编著 微米纳米器件封装技术2012.10金玉丰, 等著 系统建模与仿真2017.5聂成龙, 等编著
  • ‹
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ›
  • 关于我们 | 联系我们

版权声明:本网站所有资源来源于网络,著作权及版权归原作者所有。本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。