302EDU
  • 课本
  • 教案
  • 课件
  • 试卷
  • 图书
  1. 首页
资源 图书
全部
印制电路板的可制造性设计2007.08姜培安, 编著 Protel 99 SE印制电路板设计与制作2014.7李福军, 杨雪, 主编 实用表面组装技术2010.9张文典, 编著 PADS Layout 2007印制电路板设计与实例2009.01王仁波, 魏雄, 李跃忠, 编著 埋弧焊工艺与操作技巧2010.6《焊接工艺与操作技巧丛书》编委会, 编著 实用表面组装技术2005.09张文典, 编著 印制电路板的可靠性设计2004.06黄书伟等, 编著 表面组装技术2013.8徐明利, 主编 表面组装技术(SMT)及其应用2007.07朗为民, 编著 Protel DXP 2004印制电路板设计与制作2012.8张群慧, 主编 Protel印制电路板设计实用教程2010.9周忠, 王聪, 主编 贴片工艺与设备2008.06王天曦, 王豫明, 编著 电子表面组装技术2008.10龙绪明, 主编 电子封装工艺设备2011.12中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写 PROTEL 99 SE印制电路板设计教程2004.06郭勇, 董志刚, 编著
  • ‹
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ›
  • 关于我们 | 联系我们

版权声明:本网站所有资源来源于网络,著作权及版权归原作者所有。本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。