PADS & Altium Designer实战教程

第1篇 EDA基础知识第1章 常用EDA软件简介1.1 中国内地公司使用PCB设计软件状况1.2 常用PCB设计软件介绍1.3 电路原理图与PCB设计流程第2章 常用电子元器件介绍及电路分析2.1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍2.2 电路分析案例2.3 原理图设计第2篇 PADS实战教程第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍3.1 常用菜单3.2 设置允许操作的选项3.3 优先设置3.4 颜色设置3.5 删除布线或元器件3.6 添加总线3.7 添加悬浮连接3.8 设置原理图边框和说明3.9 添加原理图相关信息3.10 绘制和修改2D线第4章 元器件封装库（CAE）制作4.1 以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法4.2 以三极管为例介绍手工绘制原理图封装4.3 编辑电气特性4.4 保存元器件CAE封装4.5 修改元器件4.6 元器件库的创建和管理4.7 有隐藏引脚的元器件的制作方法4.8 分裂元件第5章 电路原理图元器件的放置及连线5.1 新建原理图5.2 添加元器件5.3 连线第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍6.1 PADS Layout主界面6.2 PADS Layout常用菜单介绍第7章 元器件PCB封装的制作7.1 手工绘制PCB封装（以插件IC为例）7.2 绘制电解电容的PCB封装7.3 贴片IC封装的制作7.4 槽型焊盘制作第8章 从原理图导入设计8.1 为元器件分配PCB封装8.2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout8.3 打散元器件第9章 PCB元器件的布局9.1 元器件位置的调整9.2 设置网络的颜色和可见性9.3 使用 PADS Logic进行原理图驱动布局9.4 绘制PCB边框9.5 设置元器件移动间距9.6 设置原点9.7 元器件的摆放第10章 PCB的设计规则和布线10.1 设置规则10.2 PCB线宽与电流关系10.3 手动布线10.4 半自动布线10.5 自动布线10.6 新建通孔10.7 新建盲/埋孔第11章 PCB布局及布线注意事项11.1 PCB设计原则11.2 高速PCB布线指南11.3 元器件布局的基本规则11.4 布线规则第12章 高级PADS Layout指南12.1 导入CAD图形为PCB板框12.2 PCB板框倒角12.3 泪滴(Teardrop)的自动生成和修改12.4 覆铜（Copper Pouring）12.5 在PCB上添加文字等信息12.6 输出Gerber文件12.7 禁止区域（Keep Out）的用法12.8 ECO12.9 PCB版本转换12.10 尺寸标注12.11 阻焊开窗12.12 添加圆弧布线（Arc）12.13 输出BOM表（物料清单）第13章 多层PCB设计13.1 多层PCB设置13.2 4层PCB层叠设置13.3 6层PCB层叠设置13.4 多层PCB设计的基本要求第3篇 Altium Designer实战教程第14章 Altium Designer概述和PCB设计流程14.1 Altium Designer概述14.2 PCB设计的一般流程第15章 元器件库的创建15.1 新建元器件库15.2 原理图符号的制作15.3 绘图工具的使用方法15.4 原理图符号制作实例15.5 PCB封装的制作15.6 利用PCB封装向导制作封装15.7 编辑元器件封装属性15.8 编译库第16章 原理图的设计16.1 新建工程16.2 设置要用到的元器件库16.3 新建一张原理图16.4 放置、删除元器件16.5 元器件布局及属性设置16.6 原理图设计其他工具的使用16.7 输出元器件清单（BOM）16.8 其他工具的使用第17章 PCB设计17.1 在项目内新建一个空 PCB 文件17.2 导入元器件17.3 设计PCB边框17.4 利用PCB设计向导创建一个空的PCB文件17.5 设置PCB工作环境17.6 布局17.7 布线17.8 布线操作说明17.9 自动布线17.10 检验PCB设计17.11 当前的安全距离设计规则17.12 输出文件17.13 生成Gerber文件17.14 创建一个元器件清单第18章 添加泪滴和覆铜18.1 泪滴18.2 覆铜第19章 原理图与PCB设计注意事项19.1 电源供应19.2 去耦19.3 数字地与模拟地19.4 布局与抗干扰19.5 信号传输与回流19.6 常见封装第20章 Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件20.1 Gerber文件简介20.2 生成Gerber文件20.3 生成NC Drill文件20.4 与设计文件相关的层第21章 安全规范与电磁兼容21.1 安全规范21.1.1 安全规范所涉及的要求21.1.2 主要安全规范体系及认证21.1.3 电子产品的安全规范要求21.1.4 电子产品常见的安全规范零部件21.1.5 安全规范在设计中的具体应用21.2 电磁兼容21.2.1 电磁兼容的基本概念21.2.2 电磁骚扰现状21.2.3 电磁兼容性21.2.4 电磁环境的组成21.2.5 电磁兼容板级设计21.2.6 电磁兼容设计的具体应用21.2.7 高速PCB设计中的串扰分析与控制第22章 高速布线介绍和USB电路分析22.1 等长布线22.2 差分布线22.3 USB实例分析第23章 设计实例打样、小产品制作、调试23.1 12V DC稳压到5V DC电路23.2 恒温控制系统23.3 单片机最小系统23.4 开门单元23.5 热敏打印机的开发第24章 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）24.1 信号完整性（SI）24.1.1 信号完整性概念24.1.2 传输线理论24.1.3 信号反射24.1.4 信号串扰24.2 电源完整性（PI）24.2.1 电源完整性的概念24.2.2 电源系统的噪声来源24.2.3电容退耦附录A PADS快捷键介绍A.1 PADS Logic原理图设计中的常用快捷键A.2 PADS Layout PCB设计中的常用快捷键A.3 PADS Layout中的直接命令A.3.1 总体设置A.3.2 栅格A.3.3 寻找A.3.4 角度A.3.5 取消A.3.6 设计规则检查A.3.7 布线附录B PADS封装参考编号附录C Altium Designer快捷操作C.1 设计浏览器快捷操作C.2 原理图设计和PCB设计通用快捷操作C.3 原理图设计快捷操作C.4 PCB设计快捷操作