闫春泽, 史玉升, 魏青松, 文世峰, 李昭青, 著
出版社：华中科技大学出版社
年代：2019
定价：358.0
本书总结作者多年的研究、开发成果和应用经验，汇集了国内外最新进展，全面并且系统地阐述高分子、金属、陶瓷及复合材料的激光选区烧结3D打印技术与应用，主要内容包括粉末材料的制备、成形机理、成形工艺与其应用等。
激光选区烧结3D打印技术是华中科技大学出版社于2019.3出版的中图分类号为 TS853 的主题关于 立体印刷－印刷术 的书籍。
杨永强, 著
沈其文, 主编
周伟民, 闵国全, 编
刘青川, 陈芳, 主编
曹文聪, 罗燕锋, 谢洪建, 主编
黄礼万, 朱方闻, 宋国强, 主编
杨继全, 冯春梅, 主编
王昊, 著
杨振贤, 张磊, 樊彬, 编著